L’ENTREPRISE

BOSTIK, (Branche Chimie du groupe TOTAL) un des leaders mondiaux dans les colles et adhésifs, présent dans plus de 40 pays dans le monde, recrute pour son Centre de Recherche et Développement de Ribcourt (60) un INGNIEUR R&D EMBALLAGE FLEXIBLE THERMOFUSIBLE H/F.

VOS MISSIONS

Poste dédié au développement des adhésifs thermofusibles sensibles  la pression (HMPSA) extrudables selon les technologies d'extrusion soufflage (blow) et d'extrusion couchage (cast).

• Formulation et Développement de nouveaux produits au centre de recherche de Ribcourt,
• Assistance technique auprès des clients européens : assistance aux essais de validations, réponses aux demandes d'étude, gestion des réclamations,
• Planifier, organiser et conduire les essais expérimentaux pour le développement d'adhésifs thermofusibles,
• Assister les clients lors des Essais Industriels afin de déterminer les éventuels points critiques,
• Contribuer de manière permanente auprès du Responsable Labo  à l'optimisation et/ou  l'amélioration du fonctionnement du Labo : HSE, installations, organisation.

VOTRE PROFIL

• De formation ingénieur avec une connaissance de la chimie des Polymères
• Connaissance des équipements d'extrusion soufflage et d'extrusion couchage
• Maîtrise de l'Anglais (parlé, lu et écrit)
• Débutant ou 1re expérience
• Organisé
• Aptitudes relationnelles pour assistance à clientèle
• Ouverture d'esprit